HBM：AI浪潮下的高成长赛道与投资机会
方正证券研报指出，高带宽内存（HBM）需求的强劲增长使其成为一个极具潜力的投资赛道。人工智能（AI）的快速发展是推动HBM需求暴涨的主要驱动力。面对激增的需求，全球三大HBM内存厂商正积极迭代技术并扩大产能。与传统的DRAM相比，HBM制造流程中增量环节主要集中在封装阶段。因此，建议投资者关注HBM先进封装相关设备厂商，例如提供测试设备的精智达和提供检测设备的赛腾股份。
值得注意的是，虽然国内DRAM产业整体发展相对滞后，但HBM制造的兴起也将会带动前道DRAM制造设备的需求增长。这为国内相关厂商提供了难得的机遇。建议关注前道制造设备领域的龙头企业，例如北方华创和中微公司。
深入分析：
HBM作为一种突破性的内存技术，其高带宽、低延迟特性使其成为AI训练和推理应用的理想选择。随着AI模型的复杂度不断提升，对内存带宽的需求也呈指数级增长，HBM因此成为刚需。
然而，HBM的制造工艺复杂，技术壁垒高，这使得全球能够量产HBM的厂商数量有限，进一步巩固了该领域的稀缺性与高盈利能力。
投资建议：
除了文中提到的企业外，投资者还需关注整个HBM产业链上的其他环节，包括材料供应商、封装测试服务商等。 深入研究各公司的技术实力、市场份额、盈利能力以及未来发展规划，有助于投资者做出更明智的投资决策。
风险提示：
任何投资都存在风险。本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力进行投资，并注意相关政策变化和市场风险。
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